Корпорация TDK разработала новую серию чип-бусин MMZ0603S в компактном размере 0603 (0,6 х 0,3 х 0,3 мм.).

Благодаря технологии Gigaspira от TDK, позволяющей создать микро-обмотки катушки в перпендикулярном направлении
плоскости электрода, значительно улучшено подавление паразитной емкости от клемм, что позволит улучшению
подавления шума в высоком диапазоне частот.

В настоящее время серия доступна в двух высокоимпендансных версиях:
600 Ом и 1000 Ом; на частоте 100 МГц.
А так же на частоте 1 ГГц 1000 Ом и 1800 Ом, соответственно.

Области применения:

Мобильные устройства, такие как смартфоны, планшетные ПК, музыкальные плееры и цифровые камеры.
Устройства беспроводной связи Bluetooth, WLAN, GPS и т.д.
Устройства хранения данных на жестких дисках.

Ссылка: Подробнее