электронные компоненты
                           
Электронные компоненты
Специальное предложение
Активные компоненты для поверхностного монтажа
smd диоды
smd транзисторы
smd микросхемы
Пассивные компоненты для поверхностного монтажа
Чип резисторы
Чип конденсаторы
Чип варисторы
Чип индуктивности
Кварцевый резонатор
Фильтры поверхностного монтажа
Общий перечень

Вход для дилеров
Логин:

Пароль:


21.05.2013 | Новая серия чип-бусин MMZ0603S от корпорации TDK-EPC.
Корпорация TDK разработала новую серию чип-бусин MMZ0603S в компактном размере 0603 (0,6 х 0,3 х 0,3 мм.).

Благодаря технологии Gigaspira от TDK, позволяющей создать микро-обмотки катушки в перпендикулярном направлении
плоскости электрода, значительно улучшено подавление паразитной емкости от клемм, что позволит улучшению
подавления шума в высоком диапазоне частот.

В настоящее время серия доступна в двух высокоимпендансных версиях:
600 Ом и 1000 Ом; на частоте 100 МГц.
А так же на частоте 1 ГГц 1000 Ом и 1800 Ом, соответственно.

Области применения:

Мобильные устройства, такие как смартфоны, планшетные ПК, музыкальные плееры и цифровые камеры.
Устройства беспроводной связи Bluetooth, WLAN, GPS и т.д.
Устройства хранения данных на жестких дисках.

Ссылка: Подробнее
Rambler's Top100 Rambler's Top100
ООО ПКФ Микроком, г. Нижний Новгород, ул. Коновалова, 5
тел./факс: (831) 225-40-85, тел: (831) 225-40-85
e-mail: microcom@microcom.nnov.ru